广合科技H股发行价正式确定为71.88港元；A股当日强势涨停；公司即将登陆港交所主板。

在资本市场备受关注的背景下，广合科技这一专注于印制电路板制造的企业，近期完成了H股发行价格的最终敲定。这一举措不仅体现了公司国际化布局的稳步推进，也为投资者提供了新的参与机会。

根据相关公告，广合科技H股每股发行价格确定为71.88港元，该价格已于近期正式公布，不包含各类经纪佣金以及相关交易费用。公司H股预计将于2026年3月20日在香港联合交易所主板正式挂牌交易，这一时间节点标志着企业双重上市进程的重要里程碑。

作为2024年在深圳证券交易所主板成功挂牌的印制电路板制造企业，广合科技此次H股发行被视为其迈向国际市场的重要战略步骤。在公告发布当日，公司A股股票表现强劲，出现涨停走势，收盘价达到较高水平。自2025年中期以来，公司股价整体呈现震荡上行的态势，今年以来的累计涨幅较为显著，这反映出市场对公司发展前景的积极认可。

图片来源：广合科技公告

此次H股发行计划于3月12日启动招股程序，认购申请截止于3月17日，整体发行规模设定为4600万股。其中，香港公开发售部分占比较小，国际发售则占据主要份额。这种发行结构有助于吸引全球范围内的机构投资者参与，同时也体现了公司对国际资本市场的重视。通过此次发行，公司预计能够获得一定规模的净募资，这些资金将用于多个战略性项目，包括海外生产基地的进一步建设、国内生产设施的扩建升级以及研发能力的持续提升等。

具体来看，募资用途规划清晰且聚焦主业发展。一部分资金拟投入泰国基地二期项目的推进，以扩大海外产能布局；另一大部分则用于广州基地的生产设施扩建和升级改造，这将有助于提升整体生产效率和产品质量。此外，还有资金将支持材料技术开发、生产工艺改良以及产品创新研发，同时考虑与业务互补的战略合作伙伴关系、投资或收购机会，剩余部分则作为营运资金和一般企业用途。这种多元化的资金分配策略，旨在为公司长期可持续发展提供坚实保障。

从公司基本面分析，广合科技的主营业务为印制电路板制造，该业务在公司整体收入中占据绝对主导地位。生产基地分布广泛，包括广东广州和东莞、湖北黄石以及泰国巴真府等地。公司产品广泛应用于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G通讯、汽车电子、安防和打印等多个终端领域，这些领域均属于当前技术创新和产业升级的关键方向。

在业绩表现上，公司对2025年归母净利润的预期显示出较为乐观的增长态势，这得益于下游应用市场的结构性机遇。特别是随着人工智能和算力需求的持续扩张，相关领域的增长潜力为公司业务带来了显著的带动作用。

图片来源：广合科技公告

此次H股发行的承销团队实力雄厚，由知名金融机构担任联席保荐人和牵头经办人。更引人注目的是，公司引入了多名基石投资者，这些投资者的积极参与不仅为发行提供了稳定支持，也从侧面反映出市场对公司未来发展的信心。基石投资的引入，有助于增强发行过程的稳定性，并为后续交易提供积极的市场信号。

股价近期震荡上行的背后，存在着多重积极因素的支撑。广合科技生产的印制电路板产品，在服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信以及汽车电子等领域均有广泛应用。其中，服务器用产品占据了收入的主要比例，这使得公司在存储芯片相关概念中具有一定代表性。

当前，全球人工智能服务器市场正处于快速发展阶段，相关研究机构对未来出货量的增长预期较为正面。这一趋势为印制电路板行业带来了结构性增长机遇，尤其是人工智能服务器对产品技术规格的要求明显高于传统类型。多层结构的设计和高价值量特征，使得相关产品在市场中的竞争力不断增强。

作为国内算力服务器印制电路板领域的领先企业，广合科技在这一轮技术浪潮中占据了有利位置。根据行业数据，在一定时期内按累计收入计算，公司在全球相关制造商中排名靠前，在中国制造商中位居前列，市场份额保持稳定。这一系列优势得益于公司长期的技术积累和客户资源拓展。

值得关注的是，公司境外收入占比已达到较高水平，这体现了其国际化的业务布局。泰国基地一期项目已顺利投产，设计产能较为可观。同时，公司计划通过二期项目进一步扩大产能，该项目预计将于未来一段时间内启动建设并逐步完工。这些举措将有助于公司更好地应对全球市场需求的变化。

尽管发展前景广阔，但投资者在参与时仍需理性关注潜在风险因素。例如，行业周期性波动可能对需求产生影响，全球市场竞争环境日益激烈，以及汇率波动等外部变量。这些风险提示有助于市场参与者形成更为全面的认知。

总体而言，广合科技此次H股发行不仅是企业资本运作的重要事件，也是其在印制电路板领域深化布局的体现。随着挂牌交易的临近，公司未来在国内外市场的表现值得持续观察。企业通过双重上市平台，能够进一步提升品牌影响力和资源整合能力，为长期价值创造奠定基础。